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AVerMedia D317AO-64G Engineering Kit (NVIDIA Jetson AGX Orin, 64GB)

AVerMedia <b>D317AO-64G</b> Engineering Kit (NVIDIA Jetson AGX Orin, <b>64GB</b>)
  • NVidia Jetson AGX !
  • 64 GB !
  • D317AO-002 !

Das AVerMedia Carrier Board D317AO unterstützt NVIDIA® Jetson AGX Orin und bietet damit KI-Leistung der Spitzenklasse und Energieeffizienz für alle autonomen Maschinen. Dieses optionale SoM ermöglicht erweiterte Analysen und ermöglicht die Verarbeitung einer Vielzahl weiterer eingebetteter IoT-Anwendungen.

Das D317AO verfügt über einen 120-poligen Hochgeschwindigkeitsanschluss für den Anschluss von MIPI-SerDes-Kameras, der den Bedarf an AMRs deckt. Die ausreichende Ethernet-Bandbreite mit 10G eignet sich hervorragend für intelligente Sicherheitslösungen und ermöglicht das gleichzeitige Streamen von Dutzenden von IP-Kameras. Der Anschluss für die 10GigE Vision-Kame [mehr]

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Das AVerMedia Carrier Board D317AO unterstützt NVIDIA® Jetson AGX Orin und bietet damit KI-Leistung der Spitzenklasse und Energieeffizienz für alle autonomen Maschinen. Dieses optionale SoM ermöglicht erweiterte Analysen und ermöglicht die Verarbeitung einer Vielzahl weiterer eingebetteter IoT-Anwendungen.

Das D317AO verfügt über einen 120-poligen Hochgeschwindigkeitsanschluss für den Anschluss von MIPI-SerDes-Kameras, der den Bedarf an AMRs deckt. Die ausreichende Ethernet-Bandbreite mit 10G eignet sich hervorragend für intelligente Sicherheitslösungen und ermöglicht das gleichzeitige Streamen von Dutzenden von IP-Kameras. Der Anschluss für die 10GigE Vision-Kamera eignet sich ebenfalls hervorragend für intelligente Inspektionen. Dank seiner kompakten Größe bietet das D315 5G einen PCIe-Steckplatz für Multifunktionserweiterungen und hervorragende Kompatibilität mit 5G und Wi-Fi 6.


  • Eingebautes NVIDIA® Jetson AGX Orin-Modul
  • 1x GbE RJ-45
  • 2x NVMe M.2 Key M 2280 (1x unterstützt nur S1-Typ-SSDs auf der Oberseite)
  • 1x M.2 Key E 2230 für WLAN 6
  • 1x HDMI 2.0 (3840 x 2160 bei 60 Hz)
  • 1x 120-polig für GMSL-Kamerakarte
  • 1x USB 3.2 Typ-C für BSP-Installation
  • Optional: 2x 10G RJ-45 (über Tochterkarte)
  • Optional: 8x PoE (über Tochterkarte)
  • Optional: 1x M.2 Key B für 5G-Verbindung (über Tochterkarte) (Trägerplatine)
  • Betriebstemperatur: -40 bis 85 °C (Trägerplatine) (wird noch bekannt gegeben)
  • Abmessungen: B: 92 mm x L: 107 mm (wird noch bekannt gegeben)


NVIDIA GPU SoC Module Compatibility NVIDIA® Jetson AGX Orin module (64GB)
Networking 1x GbE RJ-45
1 x M.2 key E 2230 for wifi 6
Optional 2x 10G RJ-45 (via daughter board) (TBD)
Optional 8x PoE (via daughter board) (TBD)
Optional 1x M.2 Key B for 5G connection (via 5G PoE/5G、USB/5G daughter board) (TBD)
Display Output 1 x HDMI output 3840 x 2160 at 60Hz
Temperature Operating temperature: -40 to 85°C (carrier board), -20 to 70°C (with fan) (TBD) Storage temperature -40°C ~ 85°C  (TBD) Relative humidity 40 °C @ 95%, Non-Condensing
Camera Inputs 1x 120pin for GMSL camera board
USB 1x USB 3.2 Type-C for BSP install  (supports OTG mode,when using with PoE/5G daughter board or USB/5G daughter board ,the USB 3.2 OTG port becomes USB 2.0) 1x USB 3.2 Type-C (host mode only) Optional 8x USB3.2 Type-A (via daughter board) (TBD)
Storage 2x NVMe M.2 Key M 2280 (1x only support S1 Type Top side component SSD)
TPM  (Trusted Platform Module) Built in Infineon SLB 9672 TPM Chip
Expansion Header • 30pin header: 1xUART, 1xI2C, 3xGPIO,1xSPI, 2xCAN BUS, 1xI2S, 5V(Maximum 0.7A), 3.3V(Maximum 0.7A) •12pin header: 1x12V(Maximum 0.7A), 1x5V(Maximum 1A), 1x3.3V(Maximum 1A) power Output, 1xUSB 2.0, 1xDMIC •16pin wafer for OOB or External Button:        -OOB: 1xUART, 1xDebug UART, 1xPower button, 1xReset button,        1x Power detect (via out-of-band management module)        -External Buttons: 1xPower Button, 1xReset button, 1xRecovery button,        1xPWR_LED (via external button cable) •40pin coaxial connector for 10G expansion •40pin coaxial connector for PCIe expansion
GPS Optional Dual-RTK GNSS support (via daughter board)
Sensor Temperature sensor for PCB top/bot Temperature measure
Power requirement Mini-Fit 4pin compatible ,12V +/- 5% DC Input
Thermal Solution Fan solution (12V fan wafer)
RTC Battery Support RTC Battery and Battery Life Monitoring by MCU
PCB/Electronics Mechanical Info W: 92mm x L: 107mm (TBD) •Weight: 1kg (TBD)
Certifications CE, FCC, VCCI,KC
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